电子浆料
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柔性线路银浆

详细介绍

产品参数

产品特性
• 优异的耐弯曲性
• 可印制很精细的银线
• 优良的底材附着力

推荐使用方法
建议膜厚:3至8μm (即0.003mm到0.008mm)
丝网形式:可用聚脂丝网公制160至300号(即英制63到120号),如用不锈钢丝网网目可稍密一些,例如165至325号
晒纲浆厚度:用耐溶剂性晒网浆
胶刮:PU胶刮或其他耐溶性的胶刮,用聚脂丝网时,胶刮硬度60至70度,如用不锈钢丝网,可用硬一些的,例如70至80度。
混合搅拌/稀释:使用前需要用塑料搅拌刀轻轻搅拌(切勿使用搅拌机搅拌),如用金属刀可能会割破胶罐,导致银油沾上微粒,丝印时会割破丝网;本产品属于即用产品,如需稀释,请用我司R-56稀释剂,但加入不超过0.3%(重量计)

型号 粘度(Pa·s) 方阻 固化条件 适用性
LMP41-01 110-180 ≦10mΩ 135℃×20min 大键盘、小键盘、柔性线路、发热膜
LMP41-04 500±50 ≦5.5mΩ 135℃×6min常温升起 大键盘、小键盘、柔性线路、发热膜
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佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
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